| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200710017991.4 |
| 公开（公告）号 | CN101077553A | 公开（公告）日 | 2007-11-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 西安理工大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种Sn－Ag－Cu系无铅钎料合金，同时还公开了该种合金的制备方法，通过在Sn－Ag系合金中添加Cu元素和稀土Ce元素，得到的无铅钎料合金组成成分是：Ag为2.5～3.5％，Cu为2.5～3.0％，稀土Ce为0.01～0.1％，其余为Sn。其中的Cu元素可以提高合金焊接性能，同时对合金的塑性性能也有改善；Ce元素加入量控制在一定范围内可增加熔化后的钎料的润湿能力，Ag元素可以提高合金的机械性能和抗腐蚀性能。因此，本发明的Sn－Ag－Cu系无铅钎料合金具有较好的焊接性能、抗腐蚀性能和良好的力学性能。可应用于电子封装材料领域。 | ||
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