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热敏陶瓷粉体、NTC热敏芯片、温度传感器及制备方法 发明申请

2023-11-03 3940 421K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN201810990546.4
公开(公告)号 CN109053158A 公开(公告)日 2018-12-21
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 深圳市汇北川电子技术有限公司
简介 本申请公开一种热敏陶瓷粉体、NTC热敏芯片、温度传感器及制备方法,本申请公开的陶瓷粉体,按重量计,包括二氧化锰粉末18~38%、三氧化二钴粉末12~20%、氧化铁粉末4~14%、氧化镍粉末21~41%和稀土氧化物粉末2~10%。本申请制备的温度传感器具有极好柔软性、耐弯折、耐振动、耐磨性、耐腐蚀等优势,满足电机内部的油污、EMI、机械压力等环境非常恶劣,能够长期在恶劣条件下稳定工作是对温度传感器的要求。


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