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非易失性半导体存储器件及其制造方法 发明申请

2023-07-27 3630 1945K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN200710086346.8
公开(公告)号 CN101055893A 公开(公告)日 2007-10-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社东芝
简介 本申请涉及一种非易失性半导体存储器件中的存储单元,其包括隧穿绝缘膜、由包含Si的导电材料制成的浮动栅电极、由稀土氧化物、稀土氮化物或稀土氧氮化物制成的电极间绝缘膜、控制栅电极、以及在浮动栅电极和电极间绝缘膜之间形成的金属硅化膜。


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