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导电性镍糊剂 发明申请

2023-09-30 1270 922K 0

专利信息

申请日期 2025-07-07 申请号 CN200580029074.7
公开(公告)号 CN101010752A 公开(公告)日 2007-08-01
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 一种导电性镍糊剂,其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果,能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中,作为陶瓷粉末,使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电性镍糊剂用于形成内部电极(3、4),则导电性镍糊剂所包含的陶瓷粉末与镍的溶合性(润湿性)良好,陶瓷粉末不从内部电极(3、4)喷出直至达到陶瓷层(2)的烧结温度区域,能够维持充分的烧结抑制效果。


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