| 申请日期 | 2025-07-09 | 申请号 | JP2002010665 |
| 公开（公告）号 | JP3942437B2 | 公开（公告）日 | 2007-07-11 |
| 公开国别 | JP | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | National Institute of Science and Technology Agency503360115; Ebara Corporation239; Electroplating Industry Co Ltd Sapporo592001056 | ||
| 简介 | |||
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