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半导体结构及其制造方法 发明申请

2023-12-20 2830 1902K 0

专利信息

申请日期 2025-07-16 申请号 CN200610146589.1
公开(公告)号 CN1992273A 公开(公告)日 2007-07-04
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 国际商业机器公司
简介 提供了一种互补金属氧化物半导体(CMOS)结构,其包括位于半导体衬底的表面上的至少一个nFET器件区和至少一个pFET器件区。根据本发明,所述nFET和pFET均包括至少单一栅极金属,且所述nFET栅极叠层被设计为具有没有净负电荷的栅极电介质叠层,而所述pFET栅极叠层被设计为具有没有净正电荷的栅极电介质叠层。具体地说,本发明提供一种CMOS结构,其中nFET栅极叠层被设计为包括带边功函数,而pFET栅极叠层被设计为具有1/4间隙功函数。在本发明的一个实施例中,所述第一栅极电介质叠层包括第一高k电介质和包含碱土金属的层或包含稀土金属的层,而所述第二高k栅极电介质叠层包括第二高k电介质。


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