客服热线:18202992950

晶粒细化之铜基合金铸件 发明申请

2023-12-14 3950 4408K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 TW094143808
公开(公告)号 TW200722535A 公开(公告)日 2007-06-16
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 三宝伸铜工业股份有限公司
简介 本发明之晶粒细化之铜基合金铸件, 以质量%计含有Cu : 69~88%、Si : 2~5%、Zr : 0.0005~0.04%、P : 0.01~0.25%, 并且, 满足60≦Cu-3.5?Si-3?P≦71之关系, 剩余部分由Zn及不可避免之杂质所构成, 且熔融固化後, 之平均晶粒粒径为100??m以下, 其相组织, ??相、k相及??相的面积率合计为80%以上。其中, 亦可进一步含有选自由Mg : 0.001~0.2%、B : 0.003~0.1%、C : 0.0002~0.01%、Ti : 0.001~0.2%、及稀土类元素 : 0.01~0.3%所构成群中之至少1种元素。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4