| 申请日期 | 2025-07-09 | 申请号 | CN201811067782.5 |
| 公开（公告）号 | CN109022899A | 公开（公告）日 | 2018-12-18 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 慈溪市万金电子元件有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供了抗蚀耐插拔铜合金板材的制备方法，优化合金配方，加入稀土元素Ce，作为第二相弥散强化粒子，降低合金蠕变速度，细化粒子，强化合金，降低锌含量配合Al、Sb、Sn等元素抑制锌的析出，同时增加钨、锰等元素进一步提高合金强度，同时，采用中间合金加入的方式，避免稀土元素的氧化烧损，提高组织均匀性及性能，高温、低温及较高温的多段断续时效硬化，提高析出相的密度，增加及化弥散区，进一步强化合金，双层耐蚀，提高合金的耐蚀性。 | ||
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