申请日期 | 2025-07-22 | 申请号 | CN200580019411.4 |
公开(公告)号 | CN1969050A | 公开(公告)日 | 2007-05-23 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 三宝伸铜工业株式会社 | ||
简介 | 本发明涉及一种晶粒微细化了的铜基合金铸件,其含有Cu:69~88质量%、Si:2~5质量%、Zr:0.0005~0.04质量%、P:0.01~0.25质量%、剩余为Zn及不可避免的杂质,而且满足关系式60≤Cu-3.5×Si-3×P≤71,熔融凝固后的平均晶粒径为100μm或更小,α相、κ相和γ相占相结构的比例大于80%。此外,其还可含有选自Mg:0.001~0.2质量%、B:0.003~0.1质量%、C:0.0002~0.01质量%、Ti:0.001~0.2质量%、和稀土类元素:0.01~0.3质量%中的至少一种元素。 |
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