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晶粒微细化了的铜基合金铸件 发明申请

2023-08-18 4130 1999K 0

专利信息

申请日期 2025-07-22 申请号 CN200580019411.4
公开(公告)号 CN1969050A 公开(公告)日 2007-05-23
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 三宝伸铜工业株式会社
简介 本发明涉及一种晶粒微细化了的铜基合金铸件,其含有Cu:69~88质量%、Si:2~5质量%、Zr:0.0005~0.04质量%、P:0.01~0.25质量%、剩余为Zn及不可避免的杂质,而且满足关系式60≤Cu-3.5×Si-3×P≤71,熔融凝固后的平均晶粒径为100μm或更小,α相、κ相和γ相占相结构的比例大于80%。此外,其还可含有选自Mg:0.001~0.2质量%、B:0.003~0.1质量%、C:0.0002~0.01质量%、Ti:0.001~0.2质量%、和稀土类元素:0.01~0.3质量%中的至少一种元素。


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