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半导体封闭用环氧树脂组成物及半导体装置 发明申请

2023-10-08 2990 1866K 0

专利信息

申请日期 2025-08-14 申请号 TW095114547
公开(公告)号 TW200707673A 公开(公告)日 2007-02-16
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 信越化学工业股份有限公司
简介 本发明之环氧树脂组成物, 其系含有 : (A)以下述通式(1)所示之型环氧树脂、; 095114547-p01.bmp; (m、n表示0或1、R表示氢原子、碳数1~4的烷基、或苯基, G表示含有缩水甘油基的有机基; 但於上述通式(1)100质量份中含有m=0及n=0者为35~85重量份, m=1及n=1者为1~35重量份)(B)於1分子中至少其有一个取代或非取代之环的酚树脂硬化剂、(C)无机质填充剂、(D)至少一种之化合物选自稀土族氧化物或水滑石化合物。本发明之环氧树脂组成物系具有良好流动性, 同时线膨胀系数很小、具有高的玻璃转移温度的同时并显示低吸湿性, 可得到其有优异无铅焊锡龟裂性之硬化物者。


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