申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN200510046721.7 |
公开(公告)号 | CN1298794C | 公开(公告)日 | 2007-02-07 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 沈阳工业大学 | ||
简介 | 一种电泳涂覆用搪瓷粉料,其特征在于所述搪瓷粉料的化学组成为,重量百分比:Al2O3 6.5~10.2;ZrO2 2.7~4.2;ZnO 5.3~8.9;B2O3 2.7~4.3;CaO 1.9~3.8;Na2O 1.9~3.6;稀土氧化物1.0-2.0;Mg(NO3)2 2.0~5.6;ZrSiO4 12.2~15.8;Na2B4O7 5.2~8.0;SiO2及其它杂质余量。本发明搪瓷粉料可以用于电泳预涂覆搪瓷涂层,从而使得搪瓷涂层更薄、更为均匀,并且抗氧化性能不降低。 |
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