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一种电泳涂覆用搪瓷粉料及其制备 发明授权

2023-09-22 2080 1226K 0

专利信息

申请日期 2025-07-01 申请号 CN200510046721.7
公开(公告)号 CN1298794C 公开(公告)日 2007-02-07
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 沈阳工业大学
简介 一种电泳涂覆用搪瓷粉料,其特征在于所述搪瓷粉料的化学组成为,重量百分比:Al2O3 6.5~10.2;ZrO2 2.7~4.2;ZnO 5.3~8.9;B2O3 2.7~4.3;CaO 1.9~3.8;Na2O 1.9~3.6;稀土氧化物1.0-2.0;Mg(NO3)2 2.0~5.6;ZrSiO4 12.2~15.8;Na2B4O7 5.2~8.0;SiO2及其它杂质余量。本发明搪瓷粉料可以用于电泳预涂覆搪瓷涂层,从而使得搪瓷涂层更薄、更为均匀,并且抗氧化性能不降低。


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