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Strain inducing multi-layer cap 发明申请

2023-08-24 2550 330K 0

专利信息

申请日期 2025-06-29 申请号 US11187213
公开(公告)号 US20070018203A1 公开(公告)日 2007-01-25
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 ATANACKOVIC PETAR B; LEBBY MICHAEL
简介 A strained transistor includes a silicon transistor, an encapsulating layer of silicon insulating material with an outer surface, and a stress inducing multilayer cap deposited on the outer surface of the encapsulating layer with at least two layers including a layer of rare earth oxide and a layer including silicon. The stress inducing cap can be designed to provide either compressive strain or tensile strain and virtually any desired amount of strain without producing dislocations, defects, and fractures in the structure.


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