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A bonding wire and its manufacturing method 发明授权

2023-03-30 1880 75K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 JP10080644
公开(公告)号 JP3871094B2 公开(公告)日 2007-01-24
公开国别 JP 申请人省市代码 全国
申请人 SUMITOMO METAL MINING CO
简介 PROBLEM TO BE SOLVED : To make bonding wires uniform in mechanical strength. SOLUTION : A wire contains 1 to 100 wt. ppm of one or more elements selected from among rare elements, such as Be, Mg, Ca, Ge, Sn, In, Pb, Pd, Pt, Cu, Ag, and Y, the C content of the wire is set less than 1 wt. ppm, and the remainder includes Au and unavoidable impurities. The wire is cast by the use of a crucible of BeO, MgO, or ThO2 which contains less than 0.1 wt.% impurities.


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