客服热线:18202992950

Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法 发明申请

2023-09-04 3290 617K 0

专利信息

申请日期 2025-07-17 申请号 CN200510083010.7
公开(公告)号 CN1895837A 公开(公告)日 2007-01-17
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京有色金属研究总院; 北京康普锡威焊料有限公司
简介 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备 方法,该合金成分按重量计为铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6 %,微量合金元素:0-0.5%,余量为锡,其中,微量合金元 素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀 土)等中的一种或多种。在制备过程中,先在保护气体气氛或真 空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,Sn-Cr5,Sn-Ag20, 再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作 为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用,此焊料的熔点 范围在210~230℃,润湿性良好,高温抗氧化腐蚀能力强,且 具有优异的力学性能和良好的工艺性能。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4