| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200610076093.1 |
| 公开（公告）号 | CN1870289A | 公开（公告）日 | 2006-11-29 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | ||
| 简介 | 本发明提供了一种金属叠层结构，该结构稳定了 包括含Si导体和Hf基介质的材料叠层的平带电压和阈值电 压。本发明通过将含稀土金属层引入材料叠层，从而通过电负 性的不同将阈值电压转变到期望电压来稳定平带电压和阈值 电压。具体地，本发明提供的金属叠层包括：铪基介质；位于 所述铪基介质顶或内部的含稀土金属层；位于所述铪基介质上 的导电覆层；以及含Si导体。 | ||
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