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半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 发明申请

2023-06-19 3760 921K 0

专利信息

申请日期 2025-07-09 申请号 CN200610074890.6
公开(公告)号 CN1854186A 公开(公告)日 2006-11-01
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 信越化学工业株式会社
简介 本发明提供一种环氧树脂组合物,其特征在于, 其含有:(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂,(m、n表示0 或1、R表示氢原子、碳原子数1~4的烷基或苯基、G表示含 缩水甘油基的有机基团,但上述通式(1)100质量份中,含m= 0、n=0的化合物为35~85质量份、m=1、n=1的化合物为 1~35质量份);(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘 环的酚醛树脂固化剂;(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化 物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组 合物的流动性良好,同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温 度,并显示低吸湿性,无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。


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