| 申请日期 | 2026-03-07 | 申请号 | CN200410069250.7 |
| 公开（公告）号 | CN1281372C | 公开（公告）日 | 2006-10-25 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京工业大学 | ||
| 简介 | SnZn系无铅钎料，属微电子行业表面组装领域。SnZn系无铅钎料存在的问题：(1)钎料合金元素种类繁多造成冶金制备困难；(2)钎料合金元素多造成可靠性下降；(3)当加入Bi元素的含量超过5％钎焊过程发生困难，钎料变得硬脆，延伸率下降，使得钎料不易拉拔加工成焊丝；(4)若钎料中Ag含量超过2％，成本上升，降低接头可靠性，可能引起桥接短路。该无铅钎料按重量百分比含有：4-12％的Zn，0.05-2.0％的Ag，0.05-1％的La稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明钎料特点：合金组元较少，冶炼制备容易；成本低，可靠性较好；钎焊工艺性能较好；铺展工艺性能提高，如图所示，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；改善钎料的延伸率，使钎料容易拉拔成焊丝。 | ||
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