| 申请日期 | 2025-07-08 | 申请号 | CN200510053758.2 |
| 公开（公告）号 | CN1830811A | 公开（公告）日 | 2006-09-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 东京应化工业株式会社 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种涂布液，是含有式{Bi4－x、(Laz、B1－z)x}n(Ti3－y、Ay)O12+α(式中，A表示Ge等金属元素，B表示除了镧以外的稀土元素、Ca、Sr等金属元素，0≤x＜4、0≤y≤0.3、0＜z≤1，n＝0.7～1.4，α为由金属组成比决定的数值)所表示的复合金属氧化物的、常介电性或者强介电性的Bi类电介质薄膜形成用涂布液，其特征为，含有至少由Bi、Ti 2种金属醇盐形成的复合金属醇盐，该涂布液优选为用水、或水和催化剂进行水解·部分缩合处理而得到的溶胶－凝胶液，并且优选在其中配合链烷醇胺。通过本发明可提供一种能够根据半导体存储器的用途，用于形成常介电性或者强介电性Bi类电介质薄膜的涂布液。 | ||
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