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COPPER ALLOY 发明申请

2023-03-24 1980 1611K 0

专利信息

申请日期 2025-06-29 申请号 WOJP06303738
公开(公告)号 WO2006093140A1 公开(公告)日 2006-09-08
公开国别 WO 申请人省市代码 全国
申请人 THE FURUKAWA ELECTRIC CO LTD; MIHARA Kuniteru; TANAKA Nobuyuki; EGUCHI Tatsuhiko; HIROSE Kiyoshige
简介 Disclosed is a copper alloy composed of Ni and/or Si, at least one or more substances selected from B, Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, V, S, O, N, misch metal (MM), Co and Be, and the balance of Cu and unavoidable impurities. This copper alloy has a precipitate X composed of Ni and Si and a precipitate Y composed of Ni and/or Si and at least one or more substances selected from B, Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, V, S, O, N, misch metal (MM), Co and Be, and the particle size of the precipitate Y is 0.01-2 μm.


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