| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN03125351.2 |
| 公开（公告）号 | CN1273560C | 公开（公告）日 | 2006-09-06 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 王培英 | ||
| 简介 | 本发明为一种半导瓷厚膜发热材料，将功能相、粘接相按比例混合，加入有机载体形成厚膜浆料，制成电加热发热材料，涂于基体上，经高温烧结成厚膜电阻。功能相由锗、硅、碳中一种或多种单质元素及多种氧化物：氧化铜、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化硅、氧化硼、氧化钇、氧化镧、氧化铋；功能相方阻特性改性剂为氧化铜及稀土元素氧化物：氧化钇、氧化镧，含量按重量比是0～4.5％。功能相中热稳定性改性剂由氧化铝、氧化硼、氧化铋、氧化硅、氧化镁、氧化锌及由氧化硅、氧化铝、氧化镁制成的堇青石、镁橄榄石，含量按重量比是30～48％。功能相材料∶粘接相＝70～50％∶30～50％；固体相材料∶有机载体＝24～88％∶76～12％。 | ||
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