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一种高强高导铜合金薄带及其制备工艺 发明申请

2023-08-23 3290 773K 0

专利信息

申请日期 2025-07-07 申请号 CN200610017522.8
公开(公告)号 CN1818108A 公开(公告)日 2006-08-16
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 河南科技大学
简介 本发明公开的具备高强度和高导电性能的铜合 金薄各成分的含量是:Cr0.05%~0.10wt%;Zr0.05%~0.50%; Mg0.05~0.20wt%;混合稀土(Ce+Y)≤0.20%;余为Cu。其工 艺方法包括:母合金的熔炼;双辊喷带急冷法制取合金;合金 的固溶、固溶后变形和时效处理。本发明具有高强度与高导电 性兼顾的特点,其强度能够达到550~600MPa以上,电导率 仍能保持在80%IACS以上,使用寿命比常规的铜合金提高3~ 5倍,且具有好的抗软化性能、高的高温强度和塑性,软化温 度达到550℃以上;在300℃下强度的降低率小于10%,延伸 率在5%以上,同时还具有优异的耐高温性和耐磨损性能等性 能,能够满足各行各业对铜合金高强高导的要求。


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