| 申请日期 | 2026-04-22 | 申请号 | CN200410100428.X |
| 公开（公告）号 | CN1796584A | 公开（公告）日 | 2006-07-05 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 高殿斌 | ||
| 简介 | 钼合金、钨合金圆片涉及一种电力半导体器件及 电真空器件中的基片(俗称圆片)。主要是为解决现有的用钼制 作的圆片只能制作普通的电力半导体器件及电真空器件，而用 钨制作的圆片加工困难的问题而研制的。本发明的钼合金圆片 是用钼钨合金或TZM合金或稀土钼合金制成的；钨合金圆片 是用钨钼合金或钨钍合金或稀土钨合金或钨铼合金制成的。优 点是加工比较容易，性能比现有的钼圆片优越，可用于制作高 档的电力半导体器件及电真空器件。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
