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形成用於半导体装置之电极薄膜的溅镀靶及其制造方法 发明申请

2023-05-06 3020 2878K 0

专利信息

申请日期 2025-07-30 申请号 TW094134639
公开(公告)号 TW200623242A 公开(公告)日 2006-07-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 塔沙SMD公司; 塔沙公司
简介 本发明所揭示的一种溅镀靶,其可用於提供FPD装置之电极。该靶材及最终获得之电极会抑制小丘的生长并降低电阻率。这些特性会使得该电极适合用来作为活性基材液晶显示器及其相似者中的薄膜电晶体。该用於半导体装置之电极是以一种以铝为基之合金所构成,该合金包含了一种或更多种选自於稀土元素之合金元素,并以0.01至3at%的总量出现。制造靶材之方法,在喷溅时,将提供一电极,其包括利用电磁搅拌的连续铸造步骤,其中系将如以上所提及之元素溶解於Al基材之中,并在固化期间将溶解於该Al基材中之部分或所有的元素析出,作为金属间化合物。该靶材系藉由热机械制造、滚轧、或挤制方法,由以铝为基之合金所构成,该合金包含以上所提及之元素。


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