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Solder alloy 发明申请

2023-07-16 3480 260K 0

专利信息

申请日期 2025-08-10 申请号 GB0426383
公开(公告)号 GB2421030A 公开(公告)日 2006-06-14
公开国别 GB 申请人省市代码 全国
申请人 ALPHA FRY LTD
简介 An alloy suitable for use in a wave solder process or hot air levelling process, the alloy comprising ```from 0.08 - 3 wt.% bismuth, ```from 0.15 - 1.5 wt.% copper, ```from 0.1 - 1.5 wt.% silver, ```from 0 - 0.1 wt.% phosphorus, ```from 0 - 0.1 wt.% germanium, ```from 0 - 0.02 wt.% of one or more rare earth elements, and at least one of the following elements ```from 0.02 - 0.3 wt% nickel, ```from 0.008 - 0.2 wt% manganese, ```from 0.01 - 0.3 wt% cobalt, and/or ```from 0.01 - 0.3 wt% chromium, and the balance tin, together with unavoidable impurities.


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