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Bond layer for silicon containing substrate 发明授权

2023-07-08 3160 211K 0

专利信息

申请日期 2026-04-23 申请号 US10443343
公开(公告)号 US7056574B2 公开(公告)日 2006-06-06
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 Greg C Ojard; Harry E Eaton; Shantikumar V Nair; Yasser A Gowayed
简介 A bond layer and a further layer on the bond layer, the bond layer comprising a silicon layer having a dispersion of fibers, wherein at least some of the fibers extend between the bond layer and the further layer. The fibers are formed from a material selected from the group consisting of (1) alumina, (2) yttria, (3) aluminum silicate, (4) silicon carbide, (5) silicon nitride, (6) compounds of rare earth elements, alkaline earth elements, aluminum, silicon, oxygen, yttrium, nitrogen, niobium, tantalum, hafnium, zirconium, carbon and mixtures of (1) thru (6).


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