| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200510061944.0 |
| 公开（公告）号 | CN1775457A | 公开（公告）日 | 2006-05-24 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 黄德欢 | ||
| 简介 | 本发明公开的无铅焊锡，其组分及其重量百分比 含量为：Bi 1.5～6.0％、Zn1.0～7.0％、Cu 0.0～3.0％、Ag 0.0～ 2％、Ni 0.0～2.0％、混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可 避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。本发明的 无铅焊锡合金的熔点接近 Sn63Pb37焊锡，成本显著低于含铟的无铅焊锡，可以作为替代 Sn63Pb37焊锡的无铅焊锡合金。 | ||
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