客服热线:18202992950

一种低熔点无铅焊锡 发明申请

2023-09-23 2570 311K 0

专利信息

申请日期 2025-06-29 申请号 CN200510061945.5
公开(公告)号 CN1775458A 公开(公告)日 2006-05-24
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 黄德欢
简介 本发明公开的低熔点无铅焊锡,其组分及其重量百分比含量为:Bi20.0~40.0%,Zn 0.01~8.0%,Al 0.0~2.0%,Mg 0.0~2.0%,混合稀土0.0~2.0%,其余为Sn和不可避免的杂质,混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金,根据成分的不同,其固相点为125~140℃、液相点为150~170℃。它的熔点较低,适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接,可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤;对环境无污染。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4