申请日期 | 2025-06-29 | 申请号 | CN200510061945.5 |
公开(公告)号 | CN1775458A | 公开(公告)日 | 2006-05-24 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 黄德欢 | ||
简介 | 本发明公开的低熔点无铅焊锡,其组分及其重量百分比含量为:Bi20.0~40.0%,Zn 0.01~8.0%,Al 0.0~2.0%,Mg 0.0~2.0%,混合稀土0.0~2.0%,其余为Sn和不可避免的杂质,混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金,根据成分的不同,其固相点为125~140℃、液相点为150~170℃。它的熔点较低,适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接,可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤;对环境无污染。 |
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