| 申请日期 | 2025-07-10 | 申请号 | CN02813733.7 |
| 公开（公告）号 | CN1255563C | 公开（公告）日 | 2006-05-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 弗莱氏金属公司 | ||
| 简介 | 一种电子器件封装用热界面材料，该热界面材料包含一种有相对高热流动特征的焊剂和一种CTE改性成分以减少或防止由于热循环而引起的损害。该热界面材料包含一种含有铟的活性焊剂和一种固有的氧捕集剂，后者选自碱金属、碱土金属、高熔点金属、稀土金属、和锌及其混合物和合金组成的一组。最后，通过在电子器件封装物的盖中使用一种插入物，减少了由于热循环应力而引起的对电子封装的损害，其中，该插入物的热膨胀系数介于该盖的热膨胀系数与半导体基材的热膨胀系数之间。 | ||
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