| 申请日期 | 2026-04-24 | 申请号 | CN200510089341.1 |
| 公开（公告）号 | CN1769364A | 公开（公告）日 | 2006-05-10 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | ||
| 简介 | 本发明提供一种耐热性以及耐湿信赖性优异，并 且不含有溴代环氧树脂等溴化物、三氧化锑等锑化合物，能够 得到成形性优异，同时阻燃性优异的固化物的半导体密封用环 氧树脂组合物，以及由该环氧树脂组合物密封的半导体装置。 其中，该半导体密封用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B) 酚醛树脂固化剂、(C)无机物质填充剂、(D)稀土类氧化物，更 加优选含有(E)特定的磷腈化合物。 | ||
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