| 申请日期 | 2026-04-26 | 申请号 | TW094122587 |
| 公开（公告）号 | TW200613236A | 公开（公告）日 | 2006-05-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 村田制作所股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明之构成陶瓷烧结体之介电陶瓷系以通式｛100(Ba1–x–ySrxCay)m(Ti1–zZrz)O3＋aBaO＋bR2O3＋cMgO＋dMnO＋eCuO＋fV2O5＋gXuOv(其中，R表示La、Ce、Pr等特定之稀土类元素；XuOv表示至少含有Si之氧化物之群)｝表示；且0≦x≦0.05、0≦y≦0.08(最好为0.02≦y≦0.08)、0≦z≦0.05、0.990≦m、100.2≦(100m＋a)≦102、0.05≦b≦0.5、0.05≦c≦2、0.05≦d≦1.3、0.1≦e≦1.0、0.02≦f≦0.15、0.2≦g≦2。藉此，介电层更加薄层化，即使施加高电场强度之电压，亦具有良好之介电特性、温度特性，可获得绝缘性或耐电压、高温负载寿命良好且可靠性优异之积层陶瓷电容器。 | ||
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