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Solder material 发明申请

2023-05-26 3420 201K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 EP05022322
公开(公告)号 EP1647352A1 公开(公告)日 2006-04-19
公开国别 EP 申请人省市代码 全国
申请人 Stannol GmbH
简介 Solder with reduced de-alloying rate, for use with electronic components, has the following composition (wt%) : Ag and/or Cu and/or Sb 0.2 - 5; Co or at least two elements chosen from Fe, Co, Ni 0.001 - 1; an optional rare earth 0.001 - 0.5; optionally Pd or Pt 0.001 - 0.1; P 0.001 -0.01; the remainder being tin and impurities. An independent claim is included for a method for making the solder by adding the alloying components to tin or a tin alloy.


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