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介电陶瓷组合物和电子器件 发明授权

2023-03-11 3610 2375K 0

专利信息

申请日期 2025-09-09 申请号 CN03101594.8
公开(公告)号 CN1250483C 公开(公告)日 2006-04-12
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 TDK株式会社
简介 一种介电陶瓷组合物,其包含一种包含钛酸钡的主成分,包含R1的氧化物的第四副成分(注意:R1是选自由配位数为9时的有效离子半径小于108皮米的稀土元素组成的第一元素组的至少一种),和包含R2的氧化物的第五副成分(注意:R2是选自由配位数为9时的有效离子半径为108皮米-113皮米的稀土元素组成的第二元素组的至少一种)。根据该组合物,可以提供在烧成时具有优异抗还原性、在烧成后具有优异容量-温度特性和改善的绝缘电阻的加速寿命的介电陶瓷组合物。


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