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低温烧结微波介电陶瓷 发明申请

2023-10-26 2560 2160K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 TW093125982
公开(公告)号 TW200607784A 公开(公告)日 2006-03-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 国立台北科技大学
简介 本发明系为一种低温烧结之微波介电陶瓷,其包含一本体基材n(Zrx, Sny)Tizo4(1-n)MO;其中,x+y+z=2;n为0.7~1。M为硷土金属、过渡元素或稀土元素,主要为(Zr0.8Sn0.2)TiO4。藉由添加低熔点之玻璃基材及粉末之细微化,来降低(Zr0.8Sn2.2)TiO4微波介电陶的烧结温度至1000℃。该低熔点玻璃主要是ZnO-B2O3-SiO2-Li2O-La2O3-CuO(ZBSLLC)及BaO-K2O-B2O3-SiO2-Li2O-CuO(BKBSLC)。


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