| 申请日期 | 2025-07-23 | 申请号 | CN200510047022.4 |
| 公开（公告）号 | CN1730696A | 公开（公告）日 | 2006-02-08 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 大连理工大学 | ||
| 简介 | 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子 封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。 其特征是合金由以下成分组成(重量百分比)：5～10％Zn；1～8 ％Cu；0.1～2％Ni；0.5～5％Bi；0.05～0.5％稀土元素，包括 La，Ce，Pr或Nd元素；其余为Sn。本发明效果和益处是锡锌 铜镍无铅钎料合金金润湿性较好，力学性能优良，无毒，无污 染，价格便宜，综合性能优良。该合金可广泛应用于电子工业， 尤其是可满足家用电器等领域对无铅钎料合金材料的要求。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
