| 申请日期 | 2026-04-27 | 申请号 | CN03111446.6 |
| 公开（公告）号 | CN1239290C | 公开（公告）日 | 2006-02-01 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | ||
| 简介 | 波峰焊用无铅软钎焊料合金，它涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种波峰焊用无铅软钎焊料。它包含以下重量百分比的成分：Cu 0.1～2.0％、P 0.001～1％、Sn余量。上述无铅软钎焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的Ni。上述无铅软钎焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的La和Ce混合稀土Re。它解决了现有的Sn-Cu系无铅钎焊料在使用时焊料锅表面金属氧化物产生量过高、焊点桥联发生的可能性高的问题。本发明的焊料合金可以通过传统工艺加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等的形式，从而能够满足PCB组装、SMT微电子表面封装及表面贴装等所需要的焊料合金。 | ||
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