| 申请日期 | 2025-07-22 | 申请号 | CN200510046721.7 |
| 公开（公告）号 | CN1718641A | 公开（公告）日 | 2006-01-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 沈阳工业大学 | ||
| 简介 | 一种电泳涂覆用搪瓷粉料，其特征在于所述搪瓷 粉料的化学组成为，重量百分比： Al2O3 6.5～10.2；ZrO2 2.7～4.2； ZnO 5.3～8.9； B2O3 2.7～4.3；CaO 1.9～3.8；Na2O 1.9～3.6；稀土氧化物1.0 －2.0；Mg(NO3) 2 2.0～5.6； ZrSiO4 12.2～15.8； Na2B4O7 5.2～8.0； SiO2及其它杂质余量。本发明搪 瓷粉料可以用于电泳预涂覆搪瓷涂层，从而使得搪瓷涂层更 薄、更为均匀，并且抗氧化性能不降低。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
