| 申请日期 | 2025-07-11 | 申请号 | CN200410022626.9 |
| 公开（公告）号 | CN1704491A | 公开（公告）日 | 2005-12-07 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 成都宇太科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种高热导率铜合金，包括有按重 量百分比为0.001～0.008％的综合稀土金属，0.01％～0.35％的 碲，0.001％～0.0035％的锂，余量为铜。本发明的高热导率铜 合金，其热导率λ＝511.6～524.4Wm－ 1k－1。因此它的 热导率比纯银高23.6％～26.7％，比纯铜高31～34％，大大提 高了热导材料的热导率，能有效地解决目前新一代CPU在 3.5G～5.5G的散热问题。 | ||
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