申请日期 | 2025-07-11 | 申请号 | CN200410022626.9 |
公开(公告)号 | CN1704491A | 公开(公告)日 | 2005-12-07 |
公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
申请人 | 成都宇太科技有限公司 | ||
简介 | 本发明公开了一种高热导率铜合金,包括有按重 量百分比为0.001~0.008%的综合稀土金属,0.01%~0.35%的 碲,0.001%~0.0035%的锂,余量为铜。本发明的高热导率铜 合金,其热导率λ=511.6~524.4Wm- 1k-1。因此它的 热导率比纯银高23.6%~26.7%,比纯铜高31~34%,大大提 高了热导材料的热导率,能有效地解决目前新一代CPU在 3.5G~5.5G的散热问题。 |
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