客服热线:18202992950

绝缘体上覆半导体之基板以及由该基板所形成之半导体装置 发明申请

2023-09-29 4830 2392K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 TW094110692
公开(公告)号 TW200539278A 公开(公告)日 2005-12-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 高级微装置公司
简介 一种绝缘体上覆半导体(SOI)装置系包含有钙钛矿晶格的介电质材料(52)层,例如稀土金属钪酸盐。该介电质材料(52)系经选定以便具有有效晶格常数,藉此能直接成长具有钻石晶格的半导体材料(54)於该介电质(52)上。该稀土金属钪酸盐介电质的实施例包含:钪酸钆(GdScO3)、钪酸镝(DyScO3)、以及钪酸钆与钪酸镝的合金(Gd1–xDyxScO3)。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4