| 申请日期 | 2025-07-09 | 申请号 | CN03821131.9 |
| 公开（公告）号 | CN1679145A | 公开（公告）日 | 2005-10-05 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社; 清美化学股份有限公司 | ||
| 简介 | 为了对应用于半导体集成电路的、由具有C－Si 键及Si－O键的有机硅材料形成的绝缘膜的表面进行研磨，采 用包含水以及选自稀土类氢氧化物、稀土类氟化物、稀土类氟 氧化物、氧化铈以外的稀土类氧化物及它们的复合化合物的1 种或1种以上的特定稀土类化合物的粒子的研磨剂组合物或其 中还含有氧化铈粒子的研磨剂组合物。这样可形成无或较少产 生裂缝、擦痕及膜剥离等缺陷的高品质的研磨表面。 | ||
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