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Purifying wire from a Gold-Legierung, procedure for its production and its use 发明授权

2023-06-19 2590 142K 0

专利信息

申请日期 2025-07-09 申请号 DE19753055
公开(公告)号 DE19753055B4 公开(公告)日 2005-09-15
公开国别 DE 申请人省市代码 全国
申请人 HERAEUS GMBH W C
简介 FINE WIRES OF A GOLD ALLOY CONTAINING 0.5 TO 0.9 W% OF COPPER AND SMALL PROPORTIONS OF PLATINUM OR AT LEAST ONE ELEMENT FROM THE GROUP OF ALKALINE EARTH METAAL AND RARE EARTH METALS ARE CHARACTERIZED BY A SPECIFIC ELECTRICAL RESISTANCE SIMILAR TO THAT OF GOLD AND A FAVORABLE STRENGTH-TO-ELONGATION RATIO. THEY ARE SUITABLE BOTH FOR WIRE BONDING AND FOR MAKING THE BALL BUMPS OF FLIP CHIPS.


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