| 申请日期 | 2026-04-20 | 申请号 | CN200410066143.9 |
| 公开（公告）号 | CN1657225A | 公开（公告）日 | 2005-08-24 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种合金钎料及其制作方法，技术方 案为：一种超细微粒无铅钎料，其合金成分中包括锡、银、铜， 所述合金中还含有稀土金属，该合金为超细微粒的粉体。无铅 钎料制作方法，包括以下步骤：1.采用传统的冶炼方法，将上 述金属材料冶炼成合金，浇铸成条状；2.利用加热源将合金加 热熔融；3.将合金加工呈雾状散发状态；4.雾状合金进入冷介 质中冷凝，制备出超细微粒Sn－Ag－Cu－Re合金粉体。该无 铅钎料可用于电子元器件的钎焊或其它行业的相关产品的连 接应用，使钎焊性能得到显著的提高。 | ||
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