| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200510045797.8 |
| 公开（公告）号 | CN1654159A | 公开（公告）日 | 2005-08-17 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 于大全 | ||
| 简介 | 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子 封装钎焊材料技术领域。金属添加剂其特征在于合金由以下成 分组成：2－5重量％的Nd稀土元素，1－2重量％的Ni，0－ 3重量％的In，其余为Sn。本发明效果和益处是，利用该金属 添加剂获得的钎料合金具有优良的润湿性、力学性能、可焊性 和可靠性。通过添加剂制备的钎料无毒、无污染，价格便宜， 焊后焊点光亮、美观，可满足电子封装领域对高性能钎料的要 求。 | ||
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