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半导体装置 发明授权

2023-09-23 2830 1752K 0

专利信息

申请日期 2025-06-29 申请号 TW092119450
公开(公告)号 TWI235430B 公开(公告)日 2005-07-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 东芝股份有限公司
简介 一种半导体装置,其特徵为具备:; 基板;及; 缓冲层,其系由形成於前述基板上之单结晶半导体所构成;及; 应变 Si 层,其系形成於前述缓冲层上,与前述缓冲层之格子常数不同;及; 单结晶的绝缘膜,其系形成於前述应变 Si 层,前述单结晶的绝缘膜系由与 Si 之格子常数不同的稀土族构造之材料所构成;及; 电极,其系形成於前述绝缘膜上。


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