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介电陶瓷组合物 发明授权

2023-12-12 4740 1034K 0

专利信息

申请日期 2025-07-21 申请号 CN01124410.0
公开(公告)号 CN1208783C 公开(公告)日 2005-06-29
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 一种介电陶瓷压块,它可在1000℃或更低温度下由介电陶瓷组合物和导电性优良的金属如银烧结而成,具有高相对介电常数、高Q值和低介电性能温度系数。所述组合物包括BaO-TiO2-ReO3/2基由式xBaO-yTiO2-zReO3/2表示的陶瓷组分和玻璃组分,8≤x≤18、52.5≤y≤65、20≤z≤40,x、y和z为摩尔百分数,x+y+z=100,Re为稀土元素,所述玻璃组分包括10-25重量%SiO2、10-40重量%B2O3、25-55重量%MgO、0-20重量%ZnO、0-15重量%Al2O3、0.5-10重量%Li2O和0-10重量%RO,R是至少一种选自Ba、Sr和Ca的元素。


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