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介电陶瓷组合物、介电陶瓷压块及含有它们的电子元件 发明授权

2023-06-03 5000 1218K 0

专利信息

申请日期 2025-07-12 申请号 CN02108415.7
公开(公告)号 CN1202532C 公开(公告)日 2005-05-18
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 一种适合于射频应用的介电陶瓷组合物,含有一种结晶状的具有钙钛矿晶体结构的主要组分,和一种辅助组分。该结晶状的主要组分用下面的化学式表示:(1-x)MeTiaO1+2a-xLn(Ma1/2Mb1/2)bO(3+3b)/2其中Me是Ca和Sr中的至少一种;Ln是一种稀土元素;Ma是Mg和Zn中的至少一种;Mb是Sn和Zr中的至少一种;x代表Ln(Ma1/2Mb1/2)bO(3+3b)/2的摩尔分数;而a和b代表摩尔比,其中0.95≤a≤1.05,0.9≤b≤1.05和0.3≤x≤0.5。辅助组分含有10-60重量%的SiO2;5-40重量%的B2O3;0-30重量%的Al2O3;20-70重量%的EO;和0-15重量%的A2O;其中E是Zn和选自Mg,Ca,Sr和Ba的碱土金属元素中的至少一种,而A是选自Li,Na和K的碱金属元素中的至少一种。该组合物可在1, 000℃或更低的温度下烧结。电子元件包括一种介电陶瓷组合物的陶瓷元件,和置于陶瓷元件内部的导体。


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