| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN01137963.4 |
| 公开（公告）号 | CN1192989C | 公开（公告）日 | 2005-03-16 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | ||
| 简介 | 本文涉及氮化硅粉、其烧结体、基板以及含该基板的电路板和热元件模块。含有Mg和从La、Y、Gd以及Yb组成的一组中选择的至少一种稀土类元素，在将Mg换算为MgO，将稀土类元素换算为稀土类氧化物(RExOy)时，上述元素的氧化物换算含量的总计为0.6～7重量％的氮化硅烧结体。氮化硅烧结体是把β比率为30～100％、含氧量小于0.5重量％、平均粒径为0.2～10μm、长宽比小于10的第1氮化硅粉末1～50重量分和平均粒径为0.2～4μm的α型第2氮化硅粉末99～50重量分，在1, 800℃以上的温度以及5个大气压以上压力的氮气氛中烧结制造的。 | ||
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