| 申请日期 | 2026-03-06 | 申请号 | CN01801937.4 |
| 公开（公告）号 | CN1193115C | 公开（公告）日 | 2005-03-16 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | ||
| 简介 | R-T-B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀土元素，T为Fe或Fe和Co)具有电镀被膜，该被膜在用CuKα1线进行X射线衍射分析中，(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度之比[I(200)/I(111)]为0.1～0.45，该电镀被膜是使用含有20～150g/L硫酸铜及30～250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5～13.5的电镀液，以电镀铜方法形成的。 | ||
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