一种高绝缘性低热膨胀系数介质浆料及其制备方法和用途

文件类型：PDF文档
文件大小：660K
本发明属于电子材料技术领域，特别涉及一种高绝缘性低热膨胀系数介质浆料及其制备方法和用途。所述介质浆料包括以下质量份组分：溶剂：20～30份；粘结剂：0.3～1份；增稠剂：0.5～2份；增塑剂：0.2～1份；无硼、钡微晶玻璃粉：70～80份；其中，所述无硼、钡微晶玻璃粉包含：质量百分比为30％～50％的CaO、35％～50％的SiO2、10％～30％的Al2O3、1％～5％的MgO、0.1％～2％的ZnO、0.01％～5％的K2O、稀土氧化物；所述稀土氧化物为Gd2O3和/或Eu2O3，添加含量为0.3‑1.0％；以所述无硼、钡微晶玻璃粉的质量为基准。本发明采用无硼、钡微晶玻璃粉制备了一种与低热膨胀系数高温合金基体相匹配的浆料，获得的介质浆料具有高绝缘性、高触变性、低热膨胀系数，满足介质浆料的使用要求。