用于电子元件焊接的含铟焊料

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本发明公开了一种用于电子元件焊接的含铟焊料，该含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40‑60份、铟10‑23份、铋15‑20份、锌2‑4份、镓0.2‑0.5份、稀土混合物0.2‑0.8份。采用本发明制备的含铟焊料具有低熔点、抗疲劳，延展性好的特点，制备过程中在真空条件下进行可以防止原料因高温而氧化；镓最后加入是因为其可以与氧反应形成致密氧化膜，能极大地降低焊料的氧化，保证性能的稳定。