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一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料,涉及半导体照明技术领域,包括石墨烯、氧化硼、刚玉粉、镍导电胶、钛酸钡、氯化钠、柠檬酸、铬酸酐、灯粉、聚氨酯、氧化钙、硅藻土、羟磷灰石、二氧化锆溶胶、稀土、葡萄籽提取物、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂。本发明具有良好的综合性能和良好的机械性能,优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数,能够有效提高热匹配的能力,可以广泛应用于半导体技术中的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。
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